Polyimid (PI) ist ein hochleistungsfähiges organisches Polymermaterial, das aufgrund seiner hervorragenden Hochtemperaturbeständigkeit, mechanischen Eigenschaften, chemischen Stabilität und elektrischen Isolierung eine wichtige Rolle in industriellen Anwendungen einnimmt.
Seine Molekülstruktur enthält Imidgruppen (-CO-N-CO-), und diese einzigartige chemische Bindung verleiht dem Material Stabilität unter extremen Umgebungen und macht es zu einem der Kernmaterialien in High-End-Fertigungsbereichen wie Luft- und Raumfahrt, Elektronik und Automobil.
Die Verarbeitung von PAI erfordert eine strenge Kontrolle von Temperatur und Luftfeuchtigkeit. Beim Spritzgießen sollte die Zylindertemperatur auf 320 -380 Grad und die Formtemperatur auf 150–200 Grad eingestellt werden, um eine Materialverschlechterung zu vermeiden. Der Schmelzflussindex (MFR) wird typischerweise auf 5–30 g/10 Min. (265 Grad/5 kg) kontrolliert, um ein Gleichgewicht zwischen Fließfähigkeit und mechanischen Eigenschaften sicherzustellen. In Bezug auf Industriestandards werden international ASTM D4066 (Spezifikation für Polyamid-Imid-Harze) und IEC 60664-1 (Leistungsbewertung von Isoliermaterialien) befolgt, während im Inland auf GB/T 23641 (Allgemeine Testmethoden für technische Kunststoffe) verwiesen wird.
